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扩散工艺常见问题分析

时间:2020-02-05 08:19来源:未知 作者:admin 点击:
(1)预淀积时携带源的气体流量过大。如CVD预淀积时源的浓度过高,液态源预淀积时通源的气体流量过大或在通气时发生气体流量过冲; 为了改善高浓度扩散的表面,常在浓度较高的预淀积气氛中加一点氯气,防止合金点产生。 2.表面黑点或白雾。这是扩散工艺中经

  (1)预淀积时携带源的气体流量过大。如CVD预淀积时源的浓度过高,液态源预淀积时通源的气体流量过大或在通气时发生气体流量过冲;

  为了改善高浓度扩散的表面,常在浓度较高的预淀积气氛中加一点氯气,防止合金点产生。

  2.表面黑点或白雾。这是扩散工艺中经常出现的表面问题。一般在显微镜下观察是密布的小黑点,在聚光灯下看是或浓或淡的白雾。产生的原因主要有:

  (2)纯水或化学试剂过滤孔径过。

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